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LAS X 晶粒度專(zhuān)家軟件: 鋼材及其他材料的結(jié)構(gòu)分析
發(fā)布時(shí)間:2025/4/16 點(diǎn)擊次數(shù):690
LAS X 晶粒度專(zhuān)家為鋼材及其他材料的快速結(jié)構(gòu)分析提供了高效環(huán)境。 該徠卡軟件擁有直觀(guān)易學(xué)的工作流程,可引導(dǎo)用戶(hù)完成各個(gè)分析步驟。利用高 精度邊緣檢測(cè)算法,可研究多種結(jié)構(gòu)及樣本截面類(lèi)型。